长江商报消息 ●长江商报记者 汪静
存储迎来周期，东芯股份(688110.SH)筹划赴港上市。
5月22日晚间，东芯股份宣布，公司拟发行境外上市股份(H股)并在香港联交所主板挂上市。
公告披露后的个交易日，即5月25日，东芯股份股价20cm涨停，报166.6元/股。
长江商报记者注意到，东芯股份目前采取“本土度、全球广度”的供应链策略，与国内外多知名晶圆代工厂和封测厂建立了长期稳定的战略作关系。
2021年上市至今，东芯股份研发费用累计8亿元。截至2025年末，公司拥有境内外有利130项，涉及NAND Flash、NORFlash、DRAM等存储芯片的设计核心环节。
赴港上市化全球化战略江苏泡沫板胶厂
5月22日晚间，东芯股份发布公告称，为进步提公司的资本实力和综竞争力、化公司全球化战略布局、构建多元化资本运作平台，公司拟发行境外上市股份(H股)并在香港联交所主板挂上市。目前，公司正积与相关中介机构就本次发行上市的相关工作进行商讨。
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东芯股份成立于2014年，2021年登陆科创板，是目前大陆少数能够同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片完整解决案的公司，产品广泛应用于网络通信、安监控、消费电子、工业控制与智能化、汽车电子等域。
A股上市时，东芯股份获得追捧，实际募资30.64亿元，募21亿元。募资主要用于1xnm闪存产品研发及产业化项目、车规闪存产品研发及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目等。
除IPO募资外，东芯股份未再向市场伸手要钱，上市近五年未进行增发、配股等。
截至2026年季度末，东芯股份总资产39.94亿元，总负债2.53亿元，资产负债率低至6.33。
2026年以来，存储芯片市场爆发，东芯股份正有序加大主要存储产品线的生产与备货力度江苏泡沫板胶厂，以匹配下游市场需求的持续复苏。公司称，将根据市场供需变化和客户订单情况，动态调整投片规模，保障产能供应的稳定与连续。
持续加大研发投入
据了解，东芯股份设计研发的1xnm NAND Flash、48nm NOR Flash均为我国先的闪存芯片工艺制程。目前，泡沫板橡塑板专用胶东芯股份在存储、计、联接三大赛道协同发展，以存储芯片为核心基本盘，同时积拓展计与通信域的技术布局。
受半体行业周期波动及水平研发投入等因素影响，东芯股份曾经历多年亏损。
2021年上市至2024年，公司的营业收入分别为11.34亿元、11.46亿元、5.31亿元、6.41亿元，归母净利润分别为2.62亿元、1.85亿元、-3.06亿元、-1.67亿元。
2025年，公司连续三年亏损，营业收入为9.21亿元，净亏损达1.95亿元。年报给出的解释是，芯片行业需持续投入大额研发开支，且近年来围绕“存、、联”体化战略的前瞻技术布局尚处于投入期，较水平的研发投入及对外投资使得短期利润承压。
值得关注的是，东芯股份对砺科技的投资，是致亏损扩大的关键原因。
东芯股份于2024年通过自有资金2亿元战略投资砺科技，并于2025年追加投资约2.11亿元，持续化在能GPU域的战略布局。据介绍，砺科技注于多层次(可扩展)图形渲染GPU芯片的研发设计，2025年，砺科技款自研GPU芯片“7G100”次流片成功，少量显卡已交付客户。
2025年年报显示，东芯股份参股的砺科技在权益法下确认投资损失1.66亿元。
进入2026年，受益存储芯片价格暴涨，东芯股份季度实现营业收入4.79亿元，同比增长236.95；归母净利润1.38亿元，同比增长333.42。
东芯股份持续投入研发。2021—2025年，公司研发费用分别为7481万元、1.1亿元、1.82亿元、2.13亿元、2.16亿元；2026年季度，研发费用为5330万元。上市以来，公司研发投入累计过8亿元。
截至2025年末，公司拥有境内外有利130项、软件著作权15项、集成电路布图设计权82项、注册16项。
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